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TechVision – Elektronik der Zukunft – PCBs and beyond – Innovative Lösungen für Ihre EntwicklungenTechVision – Elektronik der Zukunft – PCBs and beyond – Innovative Lösungen für Ihre Entwicklungen Programm Anmeldung Anfahrt Download PDF Menü Programm Anmeldung Anfahrt Download PDF Elektronik der Zukunft PCBs and beyond – Innovative Lösungen für Ihre Entwicklungen ERLEBEN SIE AM 11.09.2024 INNOVATION HAUTNAH! Spezifische Anforderungen an die Elektronik erfordern oftmals individuelle Lösungen. Die Leiterplatte hat sich vom mechanischen Träger und elektrischen Verbindungselement für elektronische Bauteile zu einem spezialisierten Hightech-Produkt für unterschiedlichste Anforderungen entwickelt, z. B. für die Höchstfrequenzübertragung oder den Einsatz in Wearables.Die TechVision Dresden 2024 bietet Ihnen eine exklusive Plattform, um zukunftsweisende Technologien kennenzulernen und wertvolle Einblicke in die neuesten Entwicklungen rund um die Leiterplatte (PCB) zu erhalten. Sind Sie dabei? In Kooperation mit den renommierten Forschungsinstituten Fraunhofer IZM und Fraunhofer IKTS hat die CONTAG AG die Veranstaltungsreihe TechVision initiiert, um zu informieren, zu inspirieren und die beste Lösung für ihre Anforderung zu finden. Erfahren Sie mehr von der konventionellen Leiterplatte bis zur innovativen Aufbau- und Verbindungstechnologie (AVT): So erhalten Sie wertvolle Einblicke in die Welt der keramischen Schaltungsträger, RF & Smart Sensor Systeme bis hin zur 3D-Elektronik. Info WEBSITE Info WEBSITE Info WEBSITE Info WEBSITE Info WEBSITE Info WEBSITE WARUM SIE TEILNEHMEN SOLLTEN: Inspirierende Speaker Fünf erfahrende Experten aus Industrie und Forschung präsentieren Ihnen spannende Einblicke aus ihren persönlichen Perspektiven und werden ihr Know how aus Wissenschaft und Praxis mit Ihnen teilen.  Spannende Präsentationen Nehmen Sie Platz und entdecken Sie die Ergebnisse aus Forschung und technologischen Innovationen des Fraunhofer IZM, des Fraunhofer IKTS und der CONTAG AG. In fünf Vorträgen erfahren Sie, woran wir arbeiten, wie wir Entwicklungen beschleunigen und welche Innovationen unsere Branche prägen werden. Networking Möglichkeiten Durch die Kooperation zwischen Forschung und Wirtschaft entstehen Synergien, die in konkrete Anwendungen münden. Gerne führen wir führende Köpfe auf der TechVision Dresden 2024 zusammen. Knüpfen Sie hier wertvolle Kontakte in angenehmer, ungezwungener Atmosphäre. Programm am 11.09.2024 Empfang und Akkreditierung9:00 Begrüßung und Eröffnung Torsten Malsch, Head of Sales | CONTAG AG 9:30 CONTAG AG | Christian Ranzinger, Chief Technical OfficerPCB-Technologien für moderne Elektronik 9:40 Fraunhofer IZM | Dr.-Ing. Christian Tschoban, Group Manager Radar Frontends & Modules (RFM) Anwendung von neuartigen Packaging Konzepten (PCB) für die Entwicklung von hochauflösenden und kompakten Radarmodulen10:10 Fraunhofer IKTS | Dr.-Ing. Steffen Ziesche, Gruppenleiter Mikrosysteme, LTCC und HTCC Spezifika keramischer Schaltungsträger und ihre Anwendungsbereiche 10:40 CONTAG AG | Dr. Frank Raspel, Head of CAM / Prokurist Der schnellste Weg zum Leiterplatten-Prototypen 11:10 Fraunhofer IKTS | Dr.-Ing.  Lars Rebenklau, Gruppenleiter Systemintegration und AVTAufbau- und Verbindungstechnologie für funktionalisierte keramische Komponenten11:40 Fragen und Diskussion 12:10 Networking mit Drink & Lunch12:30 Führung durch das Fraunhofer IKTS  (Dauer ca. 45 Minuten, optional)13:15 Ende der Veranstaltung14:00 Download Programm Programm Empfang und Akkreditierung9:00 Begrüßung und Eröffnung Torsten Malsch, Head of Sales | CONTAG AG 9:30 CONTAG AG | Christian Ranzinger, Chief Technical OfficerPCB-Technologien für moderne Elektronik9:40 Fraunhofer IZM | Dr.-Ing. Christian Tschoban, Group Manager Radar Frontends & Modules (RFM) Anwendung von neuartigen Packaging Konzepten (PCB) für die Entwicklung von hochauflösenden und kompakten Radarmodulen10:10 Fraunhofer IKTS | Dr.-Ing. Steffen Ziesche, Gruppenleiter Mikrosysteme, LTCC und HTCC Spezifika keramischer Schaltungsträger und ihre Anwendungsbereiche10:40 CONTAG AG | Dr. Frank Raspel, Head of CAM / Prokurist Der schnellste Weg zum Leiterplatten-Prototypen11:10 Fraunhofer IKTS | Dr.-Ing.  Lars Rebenklau, Gruppenleiter Systemintegration und AVTAufbau- und Verbindungstechnologie für funktionalisierte keramische Komponenten11:40 Fragen und Diskussion 12:10 Networking mit Drink & Lunch12:30 Führung durch das Fraunhofer IKTS  (Dauer ca. 45 Minuten, optional)13:15 Ende der Veranstaltung14:00 CONTAG AG Standort Berlin ©Andreas SchwarzCONTAG AG Produktion ©CONTAG AGCONTAG AG Produktbeispiel (StarrFlex) ©CONTAG AGFraunhofer IKTS, Institutsgebäude ©Fraunhofer IKTSFraunhofer IKTS, Eingangsbereich ©Fraunhofer IKTSFraunhofer IKTS: Mehrlagenkeramischer Umverdrahtungsträger mit Drucksensorfunktionalität ©Fraunhofer IKTSFraunhofer IZM, Institutsgebäude ©Kai AbreschFraunhofer IZM, Eingangsbereich ©Kai AbreschMultifunktionales Sensorsystem ©Fraunhofer IZM/ Volker Mai CONTAG AG Standort Berlin ©Andreas SchwarzCONTAG AG Produktion ©CONTAG AGCONTAG AG Produktbeispiel (StarrFlex) ©CONTAG AGFraunhofer IKTS, Institutsgebäude ©Fraunhofer IKTSFraunhofer IKTS, Eingangsbereich ©Fraunhofer IKTSFraunhofer IKTS: Mehrlagenkeramischer Umverdrahtungsträger mit Drucksensorfunktionalität ©Fraunhofer IKTSFraunhofer IZM, Institutsgebäude ©Kai AbreschFraunhofer IZM, Eingangsbereich ©Kai AbreschMultifunktionales Sensorsystem ©Fraunhofer IZM/ Volker Mai Anmeldung Die Teilnahme am Technologietag ist kostenlos, jedoch ist eine Anmeldung erforderlich. Sichern Sie sich Ihren Platz bis spätestens 09.09.2024 um 18:00 Uhr! Kontakt für Rückfragen: torsten.malsch@contag.de Name Vorname Unternehmen Position E-Mail Führung durchs IKTS Ich möchte an der Führung durch die Räume des Fraunhofer IKTS teilnehmen. Datenschutzerklärung Ich habe die Datenschutzerklärung zur Kenntnis genommen. Verbindlich anmelden Anfahrt zur TechVision Fraunhofer IKTS, Winterbergstraße 28, 01277 Dresden Anfahrt mit dem Auto Auf der Winterbergstraße fahrend  befindet sich das Fraunhofer IKTS auf der rechten SeiteHinter dem Gebäudekomplex rechts abbiegen in Richtung AutohäuserNach ca. 30 m Auffahrt zum Parkplatz (bitte mit Veranstaltungsnamen anmelden)An der Pforte in der Winterbergstraße 28 unter Angabe des Veranstaltungsnamens anmeldenAkkreditierung im Gebäude des Fraunhofer IKTS Anfahrt mit der Bahn Vom Hauptbahnhof Dresden mit der S-Bahn Linie 1 (Richtung Bad Schandau) oder 2 (Richtung Pirna) bis Haltepunkt StrehlenWeiter mit Buslinie 61 (Richtung Weißig) oder 85 (Richtung Striesen) bis Haltestelle „Grunaer Weg“Anmeldung an der Pforte in der Winterbergstraße 28 unter Angabe des VeranstaltungsnamensAkkreditierung im Gebäude des Fraunhofer IKTS Download Anfahrt Anfahrt mit dem Auto Auf der Winterbergstraße fahrend  befindet sich das Fraunhofer IKTS auf der rechten Seitehinter dem Gebäudekomplex rechts abbiegen in Richtung Autohäusernach ca. 30 m Auffahrt zum Parkplatz (bitte mit Veranstaltungsnamen anmelden)an der Pforte in der Winterbergstraße 28 unter Angabe des Veranstaltungsnamens anmeldenAkkreditierung im Gebäude des Fraunhofer IKTS Anfahrt mit der Bahn Vom Hauptbahnhof Dresden mit der S-Bahn Linie 1 (Richtung Bad Schandau) oder 2 (Richtung Pirna) bis Haltepunkt Strehlenweiter mit Buslinie 61 (Richtung Weißig) oder 85 (Richtung Striesen) bis Haltestelle „Grunaer WegAnmeldung an der Pforte in der Winterbergstraße 28 unter Angabe des VeranstaltungsnamensAkkreditierung im Gebäude des Fraunhofer IKTS Datenschutzerklärung Impressum Menü Datenschutzerklärung Impressum Veranstalter FRAUNHOFER IKTS​ Das Fraunhofer IKTS entwickelt keramische Hochleistungswerkstoffe und Herstellungsverfahren für industrielle Anwendungen, einschließlich Mikro- und Nanoelektronik, Energietechnik sowie Sensorik und Aktorik.Im Geschäftsfeld »Elektronik und Mikrosysteme« bietet das IKTS Materialien und Systeme für komplexe, robuste Mikrosysteme, die mit ihrer Umwelt interagieren. Das IKTS setzt auf integrierte Lösungen aus Material, Prozess und Systementwurf, um kostengünstige, zuverlässige Werkstoff- und Fertigungslösungen zu schaffen. Es entwickelt funktionskeramische Werkstoffe für raue Umgebungen, die in Mikrosystemen eingesetzt werden können, einschließlich Piezokeramiken und Formgedächtnislegierungen.Schwerpunkte sind Sensoren und komplexe Sensorsysteme für die Automobil- und Energietechnik sowie zerstörungsfreie Prüfungen.ikts.fraunhofer.de Veranstalter CONTAG AG Mit ihrem Fertigungsstandort in Berlin steht die CONTAG AG für Schnelligkeit, Zuverlässigkeit und Innovation in der Leiterplatten-Prototypenfertigung.In mehr als 40 Jahren hat sich die familiengeführte CONTAG AG kontinuierlich zu einem der führenden europäischen Produktionsbetriebe von Leiterplatten und Prototypen entwickelt.Die CONTAG AG ist dafür bekannt, eine Vielzahl von Sonderversionen und komplexen Designs zu handhaben, um die einzigartigen Anforderungen innovativer Elektronikentwicklungsprojekte zu erfüllen. Man arbeitet mit modernster Produktionstechnik und einem hochmotivierten Team und positioniert sich als einer der schnellsten Prototypenhersteller. Die Ergebnisse aus Forschungsprojekten fließen direkt in die Produkte ein. Neben den Standardprodukten Multilayer bis zu 24 Lagen, Starrflex-Leiterplatten und IMS-Platinen umfasst das Produktportfolio Innovationen wie dehnbare oder 3D-MID-Leiterplatten.www.contag.de Veranstalter FRAUNHOFER IZM Das Fraunhofer IZM gehört seit über 30 Jahren zu den weltweit führenden Einrichtungen für angewandte Forschung und Entwicklung von robuster und zuverlässiger Elektronik und deren Systemintegration.Die Abteilung RF & Smart Sensor Systems fokussiert sich auf die Forschung und Entwicklung von anwendungsspezifischen drahtlosen Sensorknoten, Radar- und Näherungssensoren sowie drahtlosen Kommunikations- und High-Performance-Computing-Modulen (HPC) für ein breites Spektrum von Anwendungsbereichen.Darüber hinaus charakterisieren das IZM Aufbau- und Verbindungstechnologien und entwickelt innovative Designs für HF/High-Speed-, Millimeterwellen- und Terahertz-Packaging.Das IZM arbeitet Hand in Hand mit Partnern aus der Industrie, um kosteneffiziente und innovative Lösungen auf jeder Ebene der Wertschöpfungskette anzubieten, von Materialien bis hin zu Systemen. izm.fraunhofer.dededede-DE1727457607https://techvision-pcb.de

ཁྱོད་རའི་ས་ཁོངས་ཞུན་དག་འབད་ག?

ཁྱོད༌ག༌ཅི༌འབདཝ༌སྨོ?